پکیج SOP/SOIC

مخفف Small Outline Package می باشد.
فناوری پکیج SOP از سال 1968 تا 1969 توسط فیلیپس(Philips) توسعه داده شد
و بعد به تدریج پکیج های SOJ , TSOP , VSOP , SSOP , TSSOP , SOT , SOIC و… توسعه یافتند.

• پکیج DIP

مخفف Double In-Line Package می‌باشد
این پکیج معمولا از جنس پلاستیک و سرامیک است. DIP محبوب ترین پکیج می باشد که دامنه کاربرد آن شامل استاندارد منطق آی سی، حافظه LSI و مدار میکروکنترلر می‌باشد.

• پکیج TSOP

  مخفف Thin Small Outline Package می باشد
  برای نصب بر روی PCB و لحیم سطحی مناسب است.
  این پکیج باعث می شود پارامتر های پارازیتی(Parasitic) (یعنی هنگامی که جریان بسیار تغییر میکند و باعث اختلال در ولتاژ خروجی می شود) کاهش یابد. که برای مدارهای با فرکانس بالا مناسب است. و قابلیت اطمینان نسبتاً بالایی دارد

• پکیج TQFP

مخفف Thin Quad Flat Package میباشد.
این پکیج به دلیل کاهش ارتفاع و اندازه برای برنامه های حیاتی، مانند: کارت های PCMCIA و دیوایس های(devices) شبکه مورد استفاده قرار میگیرند.
در ضمن تقریبا همه ی ALTERA CPLD/ FPGA ها دارای پکیج TQFP هستند

• پکیج PLCC

  مخفف Carrier Leaded Chip Carrier می باشد
  این پکیج به صورت مربعی می باشد.
  ابعاد خارجی بسیار کوچک تر از پکیج DIP دارد.
  این پکیج در بورد PCB و بر روی سطح لحیم میشود.
  از مزایای آن اندازه کوچک و قابلیت اطمینان بالا می باشد

• پکیج PQFP

  در این پکیج، پایه ها بسیار کوچک و نزدیک به هم هستند به همین دلیل در مدارهای مجتمع با مقیاس بزرگ مورد استفاده قرار میگیرند.
  و معمولا تعداد پین ها بالای ۱۰۰ تا می باشد

• پکیج BGA

  مخفف Ball Grid Array Package می باشد
  پایه های آن به صورت توپ های کوچک در زیر آی سی قرار میگیرند. و برای لحیم کردن از هوای گرم استفاده می شود.
  مزیت این پکیج: افزایش تعداد پایه های ورودی/خروجی و همینطور فاصله بین پایه ها نسبت به پکیج PQFP بیشتر است.
  ضخامت و وزن در مقایسه با پکیج های قبلی کاهش می یابد.
  تاخیر انتقال سیگنال بسیار کم است و فرکانس کاری آن بسیار بهبود می یابد